Z軸オートフォーカスと高さ測定機能を備えた半自動画像測定機
KINGPOの半自動画像測定機は、非接触寸法検査、自動Z軸フォーカス、および精密部品の高さ測定に対応しています。品質検査室、検査室、製造現場向けに、2種類の移動サイズをご用意しています。
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製品タイプ：高出力プログラマブルDC電源／産業用DC試験電源
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型番／構成：HSW68-80-900-30000
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出力範囲：0～80V、0～900A、30kW
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AC入力：AC 380V ±10%、50Hz
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制御およびインターフェース：前面パネル操作、RS232、RS485、USB、CAN、LAN
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一般的な用途：実験室での直流試験、生産ライン試験、経年劣化試験、バッテリー、モーター、電子機器、産業用負荷試験
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構成サポート：電圧、電流、電力、システム統合要件に応じて、単一電源モジュールまたは複数ユニットキャビネット構成を確認できます。
半自動画像計測機の概要
完全手動式の光学システムとCNCビジョンプラットフォームの中間に位置するこの装置は、オペレーターによる直接制御を維持しつつ、ソフトウェア支援機能によって焦点合わせと測定の一貫性を向上させます。選択した光学系、照明、およびソフトウェア構成に応じて、目に見えるエッジ、穴、幅、間隔、角度、輪郭、高さ、および高さの差を評価できます。
技術仕様
2.5D半自動画像測定機シリーズは、異なるワークピースや治具のサイズに対応できるよう、2種類の測定移動量で提供されています。
| SV-3020 | SV-4030 | |
|---|---|---|
| 移動距離の測定、X × Y × Z | X | X |
| 最大ワークピース荷重 | 30キロ | 30キロ |
| Z軸移動量 | ２０ mm | ２０ mm |
| 軸操作 | 手動X/Y軸フォーカス、自動Z軸フォーカス | 手動X/Y軸フォーカス、自動Z軸フォーカス |
| ベースとX/Yボディ | 精密花崗岩 | 精密花崗岩 |
| 駆動構造 | ボールねじとリニアレール | ボールねじとリニアレール |
| 線形精度 | (3 + 0.005L) μm | (3 + 0.005L) μm |
| 精度条件 | 20℃±1℃、湿度55～65％RH | 20℃±1℃、湿度55～65％RH |
| 線形スケール解像度 | 1μm標準；0.5μmまたは0.1μmはオプション | 1μm標準；0.5μmまたは0.1μmはオプション |
| イメージングシステム | 高解像度カラーイメージングシステム | 高解像度カラーイメージングシステム |
| 測定ソフト | AQ測定ソフトウェア | AQ測定ソフトウェア |
| 電源 | 交流110～220V、単相、50/60Hz | 交流110～220V、単相、50/60Hz |
| 機械寸法（幅×奥行×高さ） | X | X |
| 機械重量 | 275キロ | 295キロ |
テクニカルノート
- Lはミリメートル単位で測定した長さです。
- 記載されている精度は、指定された環境条件下において適用されます。
- 再現性に関するデータは現在公開されていません。
- 選択した構成については、照明の種類、光学倍率、および詳細なソフトウェア機能を確認する必要があります。
- コンピューターとモニターは標準付属品には含まれていません。
測定機能
この半自動画像測定機は、目視可能な寸法特性の光学検査用に設計されています。実際の性能は、選択された光学系、照明、ソフトウェア機能、ワークピースの表面状態、および要求される公差によって異なります。
測定プロセス
半自動画像計測機は、オペレーターによる位置決めとソフトウェアによる特徴認識を組み合わせた計測シーケンスを使用する。
保存されたプログラムは、2.5D半自動画像計測機が、手動位置決めの柔軟性を維持しながら、より一貫性のある計測シーケンスを維持するのに役立ちます。
運用上の価値
2.5D半自動画像計測機は、部品の種類、オペレーターによる直接制御、高さ関連の計測が、ステージの完全自動移動よりも重要な検査作業に適しています。
これは、エンジニアリングサンプル、初回品検査、受入検査、および少量から中量生産の品質管理において、実用的なバランスを提供する。
- さまざまなコンポーネントタイプに対応する柔軟な手動位置決め
- 自動Z軸フォーカスにより、手動調整の繰り返しを軽減
- ソフトウェアによるエッジ検出で、より鮮明な特徴認識を実現
- 定期検査用の保存済み測定プログラム
- 高さおよび高さ差の測定機能
したがって、この2.5D半自動画像計測機は、多様な部品やエンジニアリング主導の検査ワークフローに特に適しています。
構造設計および計測設計
2.5次元半自動画像計測機の機械的、光学的、およびソフトウェア的要素は連携して動作し、安定した非接触寸法検査を可能にする。
精密花崗岩構造
ベース部とX/Y軸本体には精密な花崗岩が使用され、ステージ移動システムにはボールねじとリニアレール機構が採用されており、安定した寸法検査を可能にしている。
手動X/Y位置決め
手動によるX/Y軸移動により、オペレーターはさまざまな特徴点を直接特定できるため、部品の種類や測定位置が頻繁に変わる場合に便利です。
自動Z軸フォーカス
電動式のZ軸は、自動焦点調整機能と200mmの移動範囲を備えており、表面位置の特定、高さ測定、および高さ差の評価に使用できます。
画像処理とソフトウェア
高解像度カラーイメージングシステムとAQソフトウェアは、自動エッジ検出と測定プログラムの保存および呼び出しをサポートしています。
X/Y軸の位置決めは手動で行われるため、このシステムは完全自動CNCモデルではなく、2.5次元半自動画像計測機として正しく分類される。
モデルの選択
両モデルとも、同じ2.5次元半自動画像計測機の操作コンセプトを採用しています。選定にあたっては、公称部品寸法だけでなく、ワークピースと治具の全体寸法に基づいて判断する必要があります。
SV-2.5D-3020
コンパクトトラベル
小型部品、小型治具、集中測定機能、および設置スペースが限られた研究室に適しています。
SV-2.5D-4030
長い旅行
大型部品、幅広の治具、複数部品のセットアップ、または広い領域に分散した測定機能に適しています。
代表的なアプリケーション
この半自動画像測定機は、精密部品、エンジニアリングサンプル、入荷部品、および生産品質管理のための非接触寸法検査をサポートします。
精密機械加工部品および工具
機械加工部品、治具、工具、試作品の寸法検査。
金属プレス加工品および成形部品
打ち抜き穴、形状、端部の位置、間隔、角度、輪郭の検査。
電子コネクタおよびコンポーネント
端子、コネクタ、小型電気部品、および目視可能な精密機能の測定。
プラスチック成形部品
成形品の形状、幅、穴、半径、および組立寸法を非接触で検査します。
ファスナー、ワッシャー、ガスケット
直径、間隔、形状、その他目に見える機械的特徴の測定。
プリント基板および精密組立
部品の間隔、位置合わせ、穴の位置、および組み立てに関連する寸法の検査。
受入検査および初回品検査
サプライヤー部品、試作品、エンジニアリングサンプル、および初回生産品の検証。
生産工程の品質管理
少量から中量生産における抜き取り検査および寸法検証。
アプリケーションノート：
実際の適合性は、ワークピースのサイズ、表面反射率、特徴へのアクセス性、要求される公差、照明条件、および選択された光学構成によって異なります。
精度と環境条件
校正と文書化
半自動画像測定機の第三者校正は、お客様の品質システムおよび文書要件に応じて手配可能です。
校正範囲、測定点、移動範囲、証明書の言語、トレーサビリティ要件、および受入基準は、注文前に確認する必要があります。
実験室および工場での使用
この半自動画像計測機は、研究室、製造現場、エンジニアリング部門、サプライヤー品質管理部門のワークフローに統合することができます。
品質管理研究所
受入検査、技術検証、寸法比較、および不適合部品の調査。
製造検査室
初回品検査、抜き取り検査、および製造工程検証。
エンジニアリングと製品開発
試作品と図面の比較、寸法変更の確認、および組立関連の問題調査。
サプライヤー品質検査
機械加工部品、プレス加工部品、成形部品、コネクタ、その他の精密部品の寸法検証。
コンプライアンスと規制保証
- この半自動画像測定機は、顧客図面、製品仕様書、社内品質手順、および合意された受入基準に基づき、一般的な寸法検査を行うことを目的としています。選択された構成について別途適合性が検証されない限り、特定のIEC、ISO、または国家試験規格に特化したものではありません。
- プロジェクトの要件に応じて、第三者機関による校正を手配できます。校正範囲、測定点、トレーサビリティ、証明書の言語、環境条件、および合否判定基準は、発注または正式な検査の前に確認する必要があります。
技術的なお問い合わせと専門家によるサポート
最適な半自動画像計測機の構成を確認するため、お問い合わせの際に以下のプロジェクト情報をご提供ください。
| 必要な情報 | 提供すべき詳細 |
|---|---|
| モデルと測定範囲 | ワークピースと治具の全体サイズに基づいて、SV-2.5D-3020またはSV-2.5D-4030を選択してください。 |
| ワークピース情報 | 最大寸法、重量、材質、表面色、反射率、サンプル画像 |
| 図面と公差 | 2D図面、重要寸法、必要公差、および合格基準 |
| 測定機能 | 長さ、幅、直径、穴の間隔、角度、輪郭、高さ、または高さの差 |
| 検査要件 | エンジニアリングサンプル、初回品検査、抜き取り検査、または日常検査量 |
| ソフトウェアとレポート | 必要な測定ツール、プログラム保存、許容誤差評価、およびレポート形式 |
| 校正文書 | 第三者校正の範囲、トレーサビリティ、測定ポイント、および証明書の言語 |
| インストール条件 | 目的地国、電源、利用可能なスペース、コンピューター構成 |
半自動画像測定機
半自動画像測定機に関するよくある質問
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